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SRT全自动返修系统Summit 2200i

Summit 2200i 使用自动对齐功能完成的返工可实现可靠、可重复的流程，同时延长系统正常运行时间、提高机器利用率并加快
投资回报率。

该返修系统采用易于使用的 1-2-3-GO 软件构建，操作简单直观。高效的对流加热提供了高热通量、均匀性和可重复的返工过程。
电动 X、Y、Z 和 theta 轴以及组件自动对齐软件允许全自动返工，包括大于 100mm 的组件。独立的非接触式现场清除可安全
去除残留焊料，消除焊盘和阻焊层损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、轮廓分析和VJE系统之间的配置文件共享。

技术亮点

• 4.0kW/7.8kW对流底部加热器
  

• 2.2kW聚焦对流顶部加热器
  

• 01005 -120mm 元件范围
  

• 0.0005“ 贴装精度
  

• 65毫米/80毫米方形视场

• 多镜头光学和数字分割成像 

• 电动和可编程 X，Y 和 Θ 

• 自动非接触式站点清理 

• 自动部件对准（包括部件>100mm） 

• 自动一次性分析 

其他功能：

1.完全可编程返工

Summit 2200i 是我们的[敏感词]自动返修系统，可处理[敏感词] 22“ x 30 的电路板。它具有编程和控制 X、Y 和 Z 轴和 Theta 的能力。
此外，电动顶部加热器行程、组件拾取管、零力组件移除、组件高度传感、光学对准视图高度、穿梭位置、零件套料和视觉
光学器件允许开发全自动返工过程。 

2.操作方便的软件和界面

我们易于使用的 1-2-3 GO 图形用户界面使该返修系统的操作变得简单。在单个返工周期内对多个组件执行移除、清除、更换和回流，
无需任何操作员干预。

用户友好、简单的热曲线开发；

标准返工流程的默认回流曲线；

自动重排、删除和替换从“自动配置文件”创建的配置文件。 

3.自动组件对齐

独特的软件允许对准组件，包括100mm或更大的组件，无需操作员干预。该软件使用基准点识别自动检测组件和站点，
并自动确定拾取/放置位置。

4.第三级加热

可选的 1.0kW 底部区域现场加热器通过[敏感词]限度地减少热暴露和提高热均匀性来降低芯片/封装温度。这提供了更大的工艺公差和吞吐量，
是大型元件/PCB应用的[敏感词]选择。 

5.独立网站清理

使用独立自动非接触式现场清除头连续运行过程。操作员可以在单个热循环中编程并完成返工，而无需更换工具。动态高度感应控制
消除了焊锡去除过程中焊盘损坏的风险。氮气能力，无需清除后清洁即可获得一致的结果。 

6.一次性自动分析

快速简便的配置文件创建。只需输入所需的产品温度。创建热曲线后，整个回流焊过程将自动构建并准备运行。

7.高级数据收集和MES集成

直接从自动数据和事件日志到您的 EMS 跟踪在 Summit 2200i 返工系统上执行的所有操作。回流流程可以通过增强的配置文件共享和
用户协作在系统之间轻松共享或传输。